3D IC Stacking Technology

3D IC Stacking Technology voorzijde
3D IC Stacking Technology achterzijde
  • 3D IC Stacking Technology voorkant
  • 3D IC Stacking Technology achterkant

The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology

Specificaties
ISBN/EAN 9780071741958
Auteur Wu, Banqiu
Uitgever Van Ditmar Boekenimport B.V.
Taal Engels
Uitvoering Gebonden in harde band
Pagina's 544
Lengte 229.0 mm
Breedte 150.0 mm

Wat vinden anderen?

Er zijn nog geen reviews van dit product.